武漢市集成電路產(chǎn)業(yè)專項(xiàng)資金申報(bào)對象、申報(bào)條件解析如下，武漢市的集成電路企業(yè)和集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)可以了解一下，有想要申請補(bǔ)貼的朋友歡迎致電咨詢。

咨詢熱線：18709834578或18186061490（v同）

（業(yè)務(wù)范圍：工商財(cái)稅、股權(quán)設(shè)計(jì)、專利商標(biāo)版權(quán)軟著、項(xiàng)目申報(bào)、軟件開發(fā)、各類標(biāo)準(zhǔn)制定(參編)、審計(jì)報(bào)告、可研報(bào)告、商業(yè)計(jì)劃書、科技成果評(píng)價(jià)、資質(zhì)認(rèn)證等企業(yè)服務(wù)平臺(tái)）

政策條款及執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)

（一）支持對象

支持對象為集成電路企業(yè)和集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)。集成電路企業(yè)是指主營業(yè)務(wù)為集成電路設(shè)計(jì)、制造、封測、設(shè)備、材料的企業(yè)。集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)是指主營業(yè)務(wù)為集成電路設(shè)計(jì)的集成電路企業(yè)。集成電路企業(yè)和集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)應(yīng)符合國家、省、市環(huán)保、安全生產(chǎn)、產(chǎn)品質(zhì)量等要求。

（二）申報(bào)條件

1.流片補(bǔ)貼（武政規(guī)〔2020〕18號(hào)文第四條）申報(bào)條件：

（1）集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，在申報(bào)年度內(nèi)進(jìn)行全掩膜（Full Mask）首輪流片，可申請F(tuán)ull Mask首輪流片補(bǔ)貼。流片產(chǎn)品須獲得集成電路布圖設(shè)計(jì)登記證書。

（2）集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，在申報(bào)年度內(nèi)進(jìn)行多項(xiàng)目晶圓（MPW）首輪流片，可申請MPW首輪流片補(bǔ)貼。

（3）流片費(fèi)用具體包括：掩膜版制作費(fèi)、用于首輪流片的晶圓購置費(fèi)（不高于12片晶圓）、制造端IP授權(quán)費(fèi)、測試加工費(fèi)等。

（4）Full Mask、MPW首輪流片合同是由集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)與集成電路制造企業(yè)（或全資子公司）、代流片企業(yè)簽訂的。

2.設(shè)計(jì)費(fèi)用補(bǔ)貼（武政規(guī)〔2020〕18號(hào)文第五條）申報(bào)條件：

（1）集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，在申報(bào)年度內(nèi)直接購買IP、EDA并用于研發(fā)，可申請補(bǔ)貼。

（2）集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，在申報(bào)年度內(nèi)復(fù)用、共享第三方集成電路（IC）設(shè)計(jì)平臺(tái)的IP設(shè)計(jì)工具軟件或測試分析系統(tǒng)，可申請補(bǔ)貼。

3.集成電路公共服務(wù)平臺(tái)建設(shè)運(yùn)營獎(jiǎng)補(bǔ)（武政規(guī)〔2020〕18號(hào)文第六條）申報(bào)條件：

（1）集成電路企業(yè)，在申報(bào)年度內(nèi)建設(shè)或運(yùn)營集成電路公共服務(wù)平臺(tái)的，可申請獎(jiǎng)補(bǔ)。平臺(tái)須經(jīng)市級(jí)以上（含）科技、發(fā)改、經(jīng)信部門認(rèn)定。

（2）平臺(tái)主要為中小型集成電路企業(yè)提供EDA工具和IP核、設(shè)計(jì)解決方案、流片、封測服務(wù)、測試驗(yàn)證設(shè)備等5種以上芯片研發(fā)支撐服務(wù)，具有公共性、開發(fā)性和資源共享性。

（3）申報(bào)企業(yè)投入平臺(tái)建設(shè)和運(yùn)營的自有資金不低于總投資的30%，且有能力為平臺(tái)的后續(xù)建設(shè)提供資金；政府補(bǔ)貼資金不得用于流動(dòng)資金和納入財(cái)政經(jīng)費(fèi)保障人員的工資性支出。

4.銷售獎(jiǎng)勵(lì)（武政規(guī)〔2020〕18號(hào)文第七條）申報(bào)條件及獎(jiǎng)勵(lì)標(biāo)準(zhǔn)：

（1）集成電路企業(yè)，銷售自主研發(fā)設(shè)計(jì)的芯片，且單款芯片在申報(bào)年度內(nèi)銷售金額累計(jì)超過500萬元的，可申請獎(jiǎng)勵(lì)。

（2）集成電路企業(yè)，銷售自主研發(fā)設(shè)計(jì)、生產(chǎn)制造的集成電路設(shè)備或材料，且單款產(chǎn)品在申報(bào)年度內(nèi)銷售金額累計(jì)超過300萬元的，可申請獎(jiǎng)勵(lì)。

（3）集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，在申報(bào)年度內(nèi)銷售自主研發(fā)設(shè)計(jì)的EDA軟件產(chǎn)品的，可申請獎(jiǎng)勵(lì)。

（4）企業(yè)銷售的芯片須在申報(bào)前取得集成電路布圖設(shè)計(jì)專有權(quán)，銷售的其他產(chǎn)品須擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)。

（5）單個(gè)企業(yè)在政策有效期內(nèi)獎(jiǎng)勵(lì)總額最高不超過1000萬元。

5.貸款貼息（武政規(guī)〔2020〕18號(hào)文第九條）申報(bào)條件：

（1）集成電路企業(yè)，在申報(bào)年度內(nèi)為擴(kuò)大研發(fā)、生產(chǎn)而新增的銀行商業(yè)貸款（不包括企業(yè)獲得的政策性銀行貸款）的，可申請貼息。

（2）企業(yè)上一年度的集成電路主營業(yè)務(wù)收入占企業(yè)收入總額的比例不低于60%。

（三）項(xiàng)目申報(bào)

1.申報(bào)流程

（1）發(fā)布通知。市經(jīng)信局每年定期發(fā)布資金申報(bào)通知。

（2）組織申報(bào)。各區(qū)（開發(fā)區(qū)）經(jīng)信部門在本轄區(qū)范圍內(nèi)轉(zhuǎn)發(fā)市經(jīng)信局通知，并組織企業(yè)開展相關(guān)申報(bào)工作。

2.申報(bào)提供資料

（1）企業(yè)營業(yè)執(zhí)照復(fù)印件。

（2）企業(yè)申報(bào)相關(guān)項(xiàng)目的情況介紹。

（3）企業(yè)或平臺(tái)前兩年度財(cái)務(wù)審計(jì)報(bào)告。

（4）企業(yè)申報(bào)項(xiàng)目涉及實(shí)際發(fā)生費(fèi)用的財(cái)務(wù)資料。

（5）企業(yè)申報(bào)項(xiàng)目涉及的相關(guān)佐證材料（如知識(shí)產(chǎn)權(quán)、平臺(tái)資質(zhì)、產(chǎn)品型號(hào)、借款利息結(jié)算等）。

（6）申報(bào)企業(yè)對申報(bào)材料的真實(shí)性及不重復(fù)申請承諾書。

（7）企業(yè)曾獲得市級(jí)相關(guān)財(cái)政資金支持明細(xì)的文件。

（8）市經(jīng)信局要求的其他材料。

（9）當(dāng)某項(xiàng)申報(bào)資料中合同、發(fā)票、轉(zhuǎn)賬憑證中的金額不一致時(shí)，以轉(zhuǎn)賬憑證中的實(shí)際打款金額為準(zhǔn)。

（四）項(xiàng)目審核

1.受理初審。各區(qū)（開發(fā)區(qū)）經(jīng)信部門按照《管理辦法》對企業(yè)申報(bào)材料的合規(guī)性、真實(shí)性、完整性進(jìn)行初審。

2.查重。由各區(qū)（開發(fā)區(qū)）經(jīng)信部門協(xié)請本區(qū)財(cái)政部門，對申報(bào)項(xiàng)目是否通過其它渠道獲得過市級(jí)財(cái)政支持進(jìn)行審核。

3.第三方專業(yè)機(jī)構(gòu)評(píng)審。市經(jīng)信局統(tǒng)一選聘1家第三方集成電路專業(yè)咨詢機(jī)構(gòu)和1家第三方審計(jì)機(jī)構(gòu)。各區(qū)（開發(fā)區(qū)）經(jīng)信部門根據(jù)選聘結(jié)果，組織開展對項(xiàng)目的第三方專業(yè)機(jī)構(gòu)評(píng)審，由選聘產(chǎn)生的2家第三方專業(yè)機(jī)構(gòu)聯(lián)合開展評(píng)審工作。

4.項(xiàng)目擬定。由各區(qū)（開發(fā)區(qū)）經(jīng)信部門依據(jù)第三方專業(yè)機(jī)構(gòu)的評(píng)審意見和審計(jì)報(bào)告，確定本轄區(qū)資金擬支持的項(xiàng)目及金額并行文上報(bào)至市經(jīng)信局。市經(jīng)信局按照10%比例對擬支持項(xiàng)目抽查復(fù)核，協(xié)請市直有關(guān)部門核查擬獎(jiǎng)補(bǔ)企業(yè)是否滿足環(huán)保、安全生產(chǎn)、產(chǎn)品質(zhì)量、“一事一議”政策等符合性條件，并進(jìn)行項(xiàng)目查重。市經(jīng)信局根據(jù)項(xiàng)目抽查復(fù)核、符合性審查、項(xiàng)目查重等情況，匯總所有審核通過的申報(bào)項(xiàng)目，認(rèn)定形成擬予以資金支持的項(xiàng)目清單。

（五）資金計(jì)劃與撥付

1.資金計(jì)劃。市經(jīng)信局對照項(xiàng)目認(rèn)定形成的項(xiàng)目清單，根據(jù)當(dāng)年專項(xiàng)資金預(yù)算額度統(tǒng)籌擬訂每個(gè)項(xiàng)目的支持金額，提出資金撥付計(jì)劃建議，經(jīng)市經(jīng)信局黨組集體研究通過后予以公示，根據(jù)公示情況形成最終資金撥付計(jì)劃。

2.資金撥付。市經(jīng)信局發(fā)布撥付通知，區(qū)經(jīng)信部門根據(jù)最終資金撥付計(jì)劃收集整理項(xiàng)目支持對象的指定賬戶信息并提交市經(jīng)信局；市經(jīng)信局按照市財(cái)政專項(xiàng)資金管理的相關(guān)要求及時(shí)將資金撥付至項(xiàng)目承擔(dān)企業(yè)。

（六）附則

1.企業(yè)依托同一項(xiàng)目享受多項(xiàng)市級(jí)政策的，或同一企業(yè)符合《管理辦法（2023年修訂版）》多項(xiàng)條款的，按就高、不重復(fù)原則落實(shí)。享受市級(jí)和區(qū)級(jí)“一事一議”政策的集成電路企業(yè)，不再享受《管理辦法（2023年修訂版）》。同一企業(yè)在政策有效期內(nèi)享受《管理辦法（2023年修訂版）》中獎(jiǎng)補(bǔ)政策不超過3年次。

2.《管理辦法（2023年修訂版）》由市經(jīng)信局負(fù)責(zé)解釋，自2023年10月19日起實(shí)施，有效期至2025年11月21日?！段錆h市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策專項(xiàng)資金管理辦法（2022年修訂版）》（武經(jīng)信規(guī)〔2022〕4號(hào)）》同時(shí)廢止。

四、新舊政策差異及注意事項(xiàng)

《管理辦法（2023年修訂版）》主要對《管理辦法（2022年修訂版）》中5處內(nèi)容進(jìn)行修改，具體如下：

（一）聚焦政策支持方向

將《管理辦法》第二章原第六條“本辦法重點(diǎn)支持方向”刪除，將政策支持方向調(diào)整為集成電路（IC）領(lǐng)域，取消了對光芯片、MEMS芯片等非集成電路領(lǐng)域芯片的支持。

（二）調(diào)整流片補(bǔ)貼的力度

參照廈門市集成電路支持政策，將《管理辦法》第四章第七條第四款中“不高于25片晶圓”修改為“不高于12片晶圓”。降低首輪工程流片補(bǔ)貼的補(bǔ)貼資金基數(shù)，將首輪工程流片晶圓購置費(fèi)的晶圓數(shù)量由不高于25片調(diào)整為不高于12片。

（三）調(diào)整芯片銷售獎(jiǎng)勵(lì)申報(bào)條件

新增《管理辦法》第四章第十條第七款，增加芯片銷售獎(jiǎng)勵(lì)的申報(bào)條件，一是申報(bào)企業(yè)上一年度營收同比增速不小于30%。二是申報(bào)獎(jiǎng)勵(lì)的銷售產(chǎn)品在技術(shù)、性能方面須具有較強(qiáng)的創(chuàng)新性。

新增《管理辦法》第四章第十條第八款，增加設(shè)備、材料銷售獎(jiǎng)勵(lì)的申報(bào)條件，要求申報(bào)銷售獎(jiǎng)勵(lì)的設(shè)備、零部件和材料在技術(shù)、性能方面須具有較強(qiáng)的創(chuàng)新性。

（四）取消對享受區(qū)級(jí)“一事一議”企業(yè)的支持

修改《管理辦法》第八章第二十條，將“享受市級(jí)‘一事一議’政策的集成電路企業(yè)”修改為“享受市級(jí)或區(qū)級(jí)‘一事一議’政策的集成電路企業(yè)”。享受區(qū)級(jí)“一事一議”政策的集成電路企業(yè)，不再享受本辦法。增加政策支持的精準(zhǔn)性，不再對區(qū)級(jí)重點(diǎn)支持的企業(yè)給予獎(jiǎng)補(bǔ)支持。

（五）減少對企業(yè)的多環(huán)節(jié)支持和重復(fù)多年支持

《管理辦法》第八章第二十一條新增“同一企業(yè)同一年度內(nèi)按就高原則只享受本辦法任意一項(xiàng)條款”，由原來的可從“研發(fā)”、“銷售”、“貸款”等多環(huán)節(jié)支持優(yōu)化調(diào)整為側(cè)重投入較大的一項(xiàng)支持。新增“同一企業(yè)在政策有效期內(nèi)享受本管理辦法中獎(jiǎng)補(bǔ)政策不超過3年次”，對于已享受3年市級(jí)政策的企業(yè)，將不再支持其申報(bào)獎(jiǎng)補(bǔ)項(xiàng)目。

五、關(guān)鍵詞、專業(yè)術(shù)語解釋

（一）流片

在集成電路設(shè)計(jì)和生產(chǎn)流程中，設(shè)計(jì)廠商一般會(huì)將集成電路設(shè)計(jì)的最終結(jié)果（集成電路版圖數(shù)據(jù)）交給代工廠（Foundry）來制造芯片，這個(gè)環(huán)節(jié)叫做流片。

（二）掩膜版

代工廠根據(jù)集成電路版圖對半導(dǎo)體晶圓進(jìn)行加工，加工過程就是把版圖（包括形狀、尺寸、層次）復(fù)制到晶圓中，其原理類似于膠片照相機(jī)的成像和沖洗過程，其中用到大量的各種形狀的遮光罩，這些遮光罩稱為掩膜版（Mask）。

（三）全掩膜流片

全掩膜（Full Mask）流片是集成電路的一種流片方式，是將整個(gè)晶圓制造過程中的全部掩膜版都為某個(gè)芯片所用，成本很高。只有在設(shè)計(jì)完全有把握成功并且準(zhǔn)備大批量生產(chǎn)、商用的時(shí)候，才會(huì)采用這種方式。

（四）多項(xiàng)目晶圓流片

多項(xiàng)目晶圓（Multi Project Wafer）流片，簡稱為MPW流片，是集成電路的另一種流片方式，是將多個(gè)使用相同工藝的集成電路設(shè)計(jì)放在同一晶圓片上流片，制造完成后，每個(gè)設(shè)計(jì)可以得到數(shù)十片芯片樣品，成本小但極大地降低了產(chǎn)品開發(fā)風(fēng)險(xiǎn)。新產(chǎn)品的開發(fā)研制初期，并不需要將芯片規(guī)模商用，只需要生產(chǎn)少量芯片來驗(yàn)證其設(shè)計(jì)結(jié)果，往往采用這種方式。

（五）IP

全稱知識(shí)產(chǎn)權(quán)核（intellectual property core），是指某一方提供的、形式為邏輯單元、芯片設(shè)計(jì)的可重用模塊。IP通常已經(jīng)通過了設(shè)計(jì)驗(yàn)證，設(shè)計(jì)人員以IP為基礎(chǔ)進(jìn)行設(shè)計(jì)，可以縮短設(shè)計(jì)所需的周期。具有復(fù)雜功能和商業(yè)價(jià)值的IP一般具有知識(shí)產(chǎn)權(quán)。Foundry IP指由代工廠提供的用于流片環(huán)節(jié)的IP模塊。

（六）EDA

即電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（Electronic Design Automation），就是以計(jì)算機(jī)為工具，設(shè)計(jì)者在EDA設(shè)計(jì)軟件上，用硬件描述語言完成設(shè)計(jì)文件，然后由計(jì)算機(jī)自動(dòng)完成邏輯編譯、化簡、分割、綜合、優(yōu)化、布局、布線和仿真，直至對于特定目標(biāo)芯片的適配編譯、邏輯映射和編程下載等工作。EDA設(shè)計(jì)軟件，極大地提高了集成電路設(shè)計(jì)的效率，減輕了設(shè)計(jì)者的勞動(dòng)強(qiáng)度。